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| MIFARE 1非接触式IC卡的技术特点及应用浅析 | |
| 引用本文： | 马秀丽.MIFARE 1非接触式IC卡的技术特点及应用浅析[J].金卡工程,2005,9(2):46-50. |
| 作者姓名： | 马秀丽 |
| 作者单位： | 沈阳理工大学信息科学与工程分院 |
| 摘 要： | Mifare 1非接触式IC采用先进的芯片制造工艺制作、内建有高速的CMOS EEPROM、MCU等。本文介绍了Philips公司的Mifare 1非接触式IC卡的组成、主要性能特点和工作原理、重点介绍了Mifare 1非接触IC卡与其读写器进行数据通信的操作过程，及其在公共交通领域中的应用示例， |
| 关 键 词： | Mifare 1 非接触式IC卡 芯片制造工艺 Philips公司 工作原理 |
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