首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

多芯片组件技术
作者姓名:刘璄
作者单位:南开大学
摘    要:简要地介绍了多芯片组件技术的主要特征和关键技术,并指出它不仅是集成电路组装技术的一次大变革,而且将对90年代电子和计算机技术的发展产生深远的影响。

关 键 词:多芯片组件(MCM),电子设计自动化(EDA),硬件描述语言(HDL),封装,划分
本文献已被 CNKI 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号