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2006年倒装芯片价格将大幅上涨
引用本文:Sally Cole Johnson. 2006年倒装芯片价格将大幅上涨[J]. 电子经理世界, 2006, 0(4): 16
作者姓名:Sally Cole Johnson
摘    要:倒装芯片基板产能趋紧导致倒装芯片价格上涨全球性的倒装芯片(flip chip)基板供应短缺使得大大小小的倒装芯片公司都在努力寻找更多的产能。如今,幅度相当大的倒装芯片价格增长和延长的交货时间作为基板供应短缺的副产品而出现。


Trouble in the back end of the bus
Abstract:
Keywords:
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