|
|||||
|
|
| 中国移动和银联在上海签署移动支付合作协议 | |
| 摘 要： | 日前，中国移动和银联在上海签署移动支付合作协议，中国移动未来有望统一移动支付方案至银联主导的13．56MHz标准，并推出SIM卡内置、贴片及挂件3套解决方案。 |
| 关 键 词： | 移动支付 中国移动 合作协议 上海 银 SIM卡 内置 贴片 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |