无引线片式载体

江苏省宜兴电子器件总厂研制生产的无引线片式载体新产品，主要应用于半导体集成电路TTC、COMS、ECL等中小规模、大规模、超大规模电路及晶体振荡、声表面滤波器件的封装，广泛应用于电子信息、自动化控制、航天和航空等领域。该产品为C型结构陶瓷外壳，具有体积小、封装密度高，可采用平行缝焊封盖。产品的最大特点为芯腔尺寸大、无金属外引线、布线密度大、密封性好。