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| 台湾芯片技术解禁将改变大陆芯片代工市场版图 | |
| 引用本文： | 佚名.台湾芯片技术解禁将改变大陆芯片代工市场版图[J].金卡工程,2007,11(4):23-24. |
| 作者姓名： | 佚名 |
| 摘 要： | 从今年开始,我国台湾芯片代工企业投资大陆8英寸芯片的制程技术,将由0.25微米放宽至0.18微米.1月20日,台湾茂德与重庆签订协议,双方合作在重庆建设8英寸线.业界因此认为,伴随着台湾芯片技术限制的开禁,大陆芯片代工市场版图将有可能重新划定. |
| 关 键 词： | 台湾 芯片技术 投资大陆 代工企业 市场 重新划定 版图 开禁 建设 合作 重庆 |
| 文章编号： | 24209574 |
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