全球体积最小的SmartBond蓝牙智能系统级芯片

日前,集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司推出全球功率最低、体积最小的SmartBond(部件编号:DA14580)蓝牙智能系统级芯片(SoC)。与竞争对手的解决方案相比,该产品可将搭载应用的智能手机配件,或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。该款芯片的设计目的是通过无线方式将键盘、鼠标或遥控器与平板电脑、笔记本电脑或智能电视机相连接;