我国集成电路封装测试行业的研究 |
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引用本文: | 尤晟,张燕.我国集成电路封装测试行业的研究[J].中国集体经济,2015(19). |
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作者姓名: | 尤晟 张燕 |
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作者单位: | 金元证券股份有限公司 |
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摘 要: | 近年来,集成电路封装测试行业技术进步较快,行业发展也十分迅速,一些内资和本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。未来国内集成电路封测市场增长前景广阔,但也需要应对各种挑战。国内封测企业必须进一步增强技术创新能力、加大成本管控,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。
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关 键 词: | 技术进步 行业发展前景 经营模式 核心竞争力 |
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