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分类号
杂志ISSN号
我国集成电路封装测试行业的研究
作者姓名:
尤晟
张燕
作者单位:
金元证券股份有限公司
摘 要:
近年来,集成电路封装测试行业技术进步较快,行业发展也十分迅速,一些内资和本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。未来国内集成电路封测市场增长前景广阔,但也需要应对各种挑战。国内封测企业必须进一步增强技术创新能力、加大成本管控,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。
关 键 词:
技术进步
行业发展前景
经营模式
核心竞争力
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