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杂志ISSN号
节能热处理新工艺技术的分析
作者姓名:
陶林
作者单位:
中国船舶重工集团公司703研究所
摘 要:
现在,半导体工业正处在一个新的转折点:掺杂杂质的分布轮廓正在向纳米水平靠近,其分布会严重影响器件性能。这就要求我们能够将杂质扩散和活化程度控制在前所未有的水平上,包括提高活化程度和减小热预算等要求。
关 键 词:
新工艺技术 节能热处理 杂质扩散 半导体工业 器件性能 活化 掺杂
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