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| TI推出EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技术 | |
| 引用本文： | 中子.TI推出EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技术[J].金卡工程,2006,10(9):79-79. |
| 作者姓名： | 中子 |
| 摘 要： | 德州仪器RFID系统部的UHF／零售供应链总监Tony Sabetti指出：“从纸箱制造商、标签制造商到消费类产品分销商，EPC Gen 2标签用户对供应链RFID系统的需求与期望各不相同。借助TI技术，他们能够充分利用不同尺寸的解决方案，以尽可能满足制造流程的要求。TI Gen 2芯片提供多种解决方案尺寸，对用户而言，即方便又灵活。”编按] |
| 关 键 词： | RFID系统 硅芯片技术 TI 第二代 认证 德州仪器 制造流程 供应链 制造商 UHF |
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