中国集成电路产业链韧性测度研究 |
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引用本文: | 洑樱菁,顾泰玮,吴斌.中国集成电路产业链韧性测度研究[J].价值工程,2024(10):166-168. |
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作者姓名: | 洑樱菁 顾泰玮 吴斌 |
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作者单位: | 南京工业大学经济与管理学院 |
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基金项目: | 国家社会科学项目”中国人工智能产业链韧性测度与提升机制研究”(项目编号:20BGL025); |
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摘 要: | 全球化的贸易体系也带来了全球化的风险,中美贸易战以及新冠疫情给中国的集成电路产业链带来了严重的冲击,中国集成电路产业链亟需提升韧性水平。本文基于国内外对韧性概念的研究和认识,从吸收、恢复、创新三个维度构建评价指标体系,并结合主客观赋权法和突变级数模型对我国集成电路产业链韧性水平做出测度。结论显示,我国集成电路产业链韧性水平在2013-2020年稳步提升,但整体上来说仍处于较低水平,需要通过推进产业链基础能力建设、完善人才战略、加强基础理论研究、强化产业协同等手段来增强产业链韧性。
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关 键 词: | 集成电路 产业链韧性 突变级数模型 |
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