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| 金溢科技智能前装式ETC电子标签亮相“互联网+汽车+交通”高峰论坛 | |
| 摘 要： | <正>2015年8月1日,由中国电动汽车百人会、中国信息化百人会主办的"大变革下的创新与融合——‘互联网+汽车+交通'高峰论坛"在北京隆重召开。深圳市金溢科技股份有限公司(简称:金溢科技)作为我国智能交通产业发展的代表受邀参加了此次活动,并在活动期间展示了金溢科技在ETC前装以及车车通信等领域的研究成果。此次论坛期间,金溢科技 |
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