首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

《电子封装材料》课程教学改革的探索与实践
作者姓名:邵辉  简刚  王小京  胡庆贤  王凤江  王俭辛
作者单位:江苏科技大学
基金项目:2O13年江苏科技大学校级教改研究立项课题(编号1O6O4O12O)研究成果。
摘    要:本文根据《电子封装材料》课程在电子封装技术专业中的地位,对电子封装材料课程教学任务、目标进行分析探讨。提出有利用于封装专业的教学手段、教学内容和教学方法。初步建立培养卓越工程师的课程教学模式,整合教学内容,完善教学体系,提高学生素质,制定电子封装材料课程规划,为今后开展电子封装专业其他课程教学提供了参考和借鉴。

关 键 词:电子封装  教学教改  教学实践
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号