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自动焊接印制版的设计及焊后清洗工艺
引用本文:刘岳臣.自动焊接印制版的设计及焊后清洗工艺[J].国际商务研究,1990(3):42-47.
作者姓名:刘岳臣
作者单位:桂林邮电部五四二厂
摘    要:本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介.

关 键 词:印制版  焊接  设计  清洗  工艺

Design of auto-soldered PCB and cleaning technology
Liu Yuecheng.Design of auto-soldered PCB and cleaning technology[J].International Business Research,1990(3):42-47.
Authors:Liu Yuecheng
Abstract:This paper analyzes design targets and parameters of pad, pad hole, PC wire, shape, size and arrangement in automatic wavecrest soldering of PCB in detail. At the same time the selection or cleaner and the steps of cleaning of PCB after the soldering the deseribed simply.
Keywords:Electronic Technology  Design of PCB  Cleanig Technology
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