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空间电子设备的热设计
引用本文:
赤松系介,汪桂华.空间电子设备的热设计[J].国际商务研究,1984(3).
作者姓名:
赤松系介
汪桂华
摘 要:
一、概说装载在飞机、导弹或卫星上的电子设备,必须具备小型化、轻重量和高可靠性的条件,它们的电子电路往往采用高密度安装方法。因此,对热设计问题需特别注意。本文所要研究的是,如何使安装在密封结构机架中的电子设备在71℃(最终目标95℃)的环境温度下能正常工作的问题。
关 键 词:
热设计
机载电子设备
星载和弹载电子设备
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