首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

空间电子设备的热设计
作者姓名:赤松系介  汪桂华
摘    要:一、概说装载在飞机、导弹或卫星上的电子设备,必须具备小型化、轻重量和高可靠性的条件,它们的电子电路往往采用高密度安装方法。因此,对热设计问题需特别注意。本文所要研究的是,如何使安装在密封结构机架中的电子设备在71℃(最终目标95℃)的环境温度下能正常工作的问题。

关 键 词:热设计  机载电子设备  星载和弹载电子设备
点击此处可从《国际商务研究》浏览原始摘要信息
点击此处可从《国际商务研究》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号