电子产品塑封成型不良原因分析及对策

本文从微电子的塑料封装原材料、模具结构设计以及成型机理等方面入手,分析和研究了电子产品塑封成型的不良想,同时对其提出了改善措施,用来提高电子产品的塑封质量,促进微电子产品各项功能的实现。