|
|||||
|
|
| MES&SAP系统对于半导体封装行业的生产管理控制 | |
| 引用本文： | 李晓晨.MES&SAP系统对于半导体封装行业的生产管理控制[J].时代经贸,2010(26). |
| 作者姓名： | 李晓晨 |
| 作者单位： | 通用电气临床医疗系统(无锡)有限公司,江苏,无锡,214028 |
| 摘 要： | 进入信忠化时代后,半导体芯片变的越来越复杂,越精密.材料,设备,工艺的多样性和一些特殊要求使得半导体芯片封装交的异常复杂.如何减少因生产的复杂性而造成的损失以及提高管理效率成了各半导体封装公司的首要解决的问题.本文将会介绍MES和SAP2个系统对于半导体封装行业生产管理效率的帮助. |
| 关 键 词： | 半导体封装 MES系统 SAP软件 生产管理效率 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |