微型马达即将面世期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

按检索

微型马达即将面世

摘要：	日本产业技术综合研究所等机构的研究人员在新一期美国《国家科学院学报》网络版上报告说,他们应用半导体加工技术在硅基板上刻下直径13微米、深0．5微米的圆形槽,然后在槽内埋入6个微细的小柱,这些小柱支撑起一个直径20微米、由6个叶片组成的转子。小柱和
本文献已被 CNKI 等数据库收录！