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电子封装技术专业本科生导师制培养模式探索
引用本文:王凤江,刘彬,王小京,胡庆贤,王俭辛.电子封装技术专业本科生导师制培养模式探索[J].产业与科技论坛,2014(24):131-132.
作者姓名:王凤江  刘彬  王小京  胡庆贤  王俭辛
作者单位:江苏科技大学
基金项目:江苏省高等教育教改研究课题,江苏科技大学2013年研究生教育教学改革研究与实践课题成果。
摘    要:电子封装技术专业作为一个全新专业,其本科生的培养模式尚处于摸索发展阶段。基于电子封装专业的多科学及知识的日新月异发展这两个特点,以电子封装教研室为载体,通过开放选修试验、专业生产实习和认知实践及本科创新计划三个方面探索电子封装技术专业的本科生培养导师制这一培养模式。

关 键 词:电子封装技术  导师负责制  开放选修  专业实践  本科创新计划
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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