| 改性双氰胺类环氧树脂潜伏性固化剂的研究及其应用 |
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| 引用本文： | 雷家珩,杜小弟,张惠玲,陈连喜. 改性双氰胺类环氧树脂潜伏性固化剂的研究及其应用[J]. 化工科技市场, 2006, 29(2): 36-40 |
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| 作者姓名： | 雷家珩 杜小弟 张惠玲 陈连喜 |
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| 作者单位： | 武汉理工大学理学院应用化学系,湖北,武汉,430070 |
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| 摘 要： | 环氧树脂灌封胶在电子电器工业领域应用广泛.单组分环氧树脂灌封胶在使用工艺和性能方面都优于双组分灌封胶,其关键技术是开发潜伏性的固化剂.用苯胺衍生物对双氰胺进行改性,制得了一种新型潜伏性固化剂.该固化剂与环氧树脂最佳配比为25/100,在110℃可快速固化,室温下贮存期在100 d以上.
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| 关 键 词： | 环氧树脂 灌封胶 潜伏性固化剂 改性双氰胺 |
| 文章编号： | 1009-4725(2006)2-0036-06 |
| 收稿时间： | 2005-11-15 |
| 修稿时间： | 2005-11-15 |
Study on latent curing agent of modified dicyandiamide for epoxy resin and its application |
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| Lei Jiaheng,Du Xiaodi,Zhang Huiling,Cheng Lianxi. Study on latent curing agent of modified dicyandiamide for epoxy resin and its application[J]. Chemical Technology Market, 2006, 29(2): 36-40 |
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| Authors: | Lei Jiaheng Du Xiaodi Zhang Huiling Cheng Lianxi |
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| Affiliation: | School of science. Department of Applied chemistry,Wuhan University of Technology,Wuhan 430070,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | epoxy resin sealant latent curing agent modified dicyandiamide |
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