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| 引领3G产业腾飞--中国首颗TD-SCDMA核心芯片问世 | |
| 摘 要： | 8月22日，信息产业部电子信息产品管理司在北京召开了“中国芯工程”成果报告——TD—SCDMA核心芯片研发成果汇报会，向社会各界汇报在产业政策引导下，我国集成电路产业通过自主创新，成功开发出全球首颗具有自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA核心芯片。 |
| 关 键 词： | “中国芯工程” 北京 3G产业 集成电路产业 电子信息产品 TD-SCDMA 信息产业部 芯片 第三代移动通信 TD—SCDMA |
Leading 3G Industry Rising |
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