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| 丹邦科技（002618）引领COF行业发展新方向 | |
| 作者姓名： | 荀梦 |
| 摘 要： | 深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月,是目前中国最大的FPC制造商和国家863产业化基地。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点,广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。公司是国内极少数掌握高端2L-FCCL制造工艺并大批量生产的厂商之一,填补了我国在高端柔性印制电路板领域的空白, |
| 关 键 词： | 科技 电子信息产品 行业 2001年 产业化基地 大批量生产 印制电路板 制造工艺 |
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