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单板层积材在机电产品包装上的应用前景

作者姓名：	韩雪山何渊井陈志强

作者单位：	天津科技大学中国包装科研测试中心

摘要：	单板层积材生产工艺、性能特点、应用领域.通过与原木锯材对比,阐述了单板层积材的优越性,及其在机电产品“节材代木”包装上的应用现状和前景
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