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| 未来3年中国芯片生产线数量争论不休 | |
| 引用本文： | 王如晨.未来3年中国芯片生产线数量争论不休[J].金卡工程,2005,9(9):21-22. |
| 作者姓名： | 王如晨 |
| 作者单位： | 特约记者 |
| 摘 要： | SEMI全球总裁兼CEO斯坦利·迈尔斯强调说,未来三年,中国大陆将兴建20条全新的芯片生产线。而美国半导体工业协会(SIA)总裁乔治·斯凯利斯却并不同意这一观点。他表示,中国大陆不可能在三年内兴建这么多新工厂,顶多能看到10到15座,而20至25座新工厂恐怕将是全球范围的目标。 |
| 关 键 词： | 中国大陆 芯片生产 线数 全球范围 半导体工业 SEMI 生产线 总裁 兴建 |
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