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| 新型包装材料—超薄纯铁箔 | |
| 引用本文： | 李有观.新型包装材料—超薄纯铁箔[J].中国包装工业,2003(4):50-50. |
| 作者姓名： | 李有观 |
| 摘 要： | 日本一家公司研制成一种适用于包装电子设备和半导体的超薄纯铁箔。它是一种含铁量为９９．９％以上的纯铁薄膜，具有许多优点：一、机械强度高，相当于硬铝箔强度的３倍，软铝箔的６倍；二、具有很高的磁导率、良好的磁吸收能力和电磁波屏蔽能力；三、具有１５００℃的高熔点，耐火性能好；四、有良好的防潮性能；五、在上面很容易涂粘合剂和涂料；六、这种厚度仅２０微米、宽度可达１．２米的铁箔可以大量生产。新型包装材料—超薄纯铁箔@李有观 |
| 关 键 词： | 包装材料 超薄纯铁箔 电子设备 半导体 |
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