德州仪器:给RFID技术一颗强劲的"芯" |
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引用本文: | 江宏. 德州仪器:给RFID技术一颗强劲的"芯"[J]. 物流技术与应用, 2006, 11(9): 32-33 |
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作者姓名: | 江宏 |
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摘 要: | 8月1日,全球领先的半导体公司美国德州仪器公司(Texas Instruments,简称TI)宣布,推出Electronic Product Code(EPC)第二代(Gen2)超高频(UHF)硅芯片技术。该芯片设计可以显著提高无线射频(RFID)标签的性能,使标签的读取效率得到明显改进,从而增强了供应链中货物的识别速度与可见性,推动RFID技术在物流与供应链管理中的应用。
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关 键 词: | 美国德州仪器公司 RFID技术 Instruments 供应链管理 半导体公司 硅芯片技术 无线射频 芯片设计 |
TI:Provide RFID a Driving "Core" |
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