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| 电子产品的微组装技术 | |
| 引用本文： | 王向阳.电子产品的微组装技术[J].中国外资,2009(9). |
| 作者姓名： | 王向阳 |
| 作者单位： | 河南省煤炭高级技工学校 |
| 摘 要： | 本文介绍了微组装技术的基本概念和微组装技术国内发展概况,针对微组装技术发展的技术难点提出了当前该技术的发展趋势. |
| 关 键 词： | 微组装 技术群 发展 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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