摘 要: | 随着我国电子信息产业的不断发展,PCB设计早已经成为了我们工作中的重要一环。电子产品正在不断想着大存储容量、高密度元件以及高速的运行速度方向发展,这都是由于大量应用了贴片元件,这就需要我们队PCB的设计工作予以更多的关注以及更多的投入。因此,本文笔者根据个人多年来相关行业工作经验,并结合当前我国PCB设计的实际情况,先对接地设计进行一系列的分析,继而再对电磁兼容设计、印制电路板的尺寸与器件的设计以及散热设计等几个方面对其进行详细的探讨,希望可以在一定程度上推动我国PCB设计工作的向前发展,为我国高新技术的发展注入新的活力。
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