|
|||||
|
|
| 意法半导体安全智能卡平台转向高性能0.18μm工艺技术——意法半导体发布Smart~(Tm)32位安全MCU平台和高级8位ST19平台的0.18μm版产品 | |
| 摘 要： | 意法半导体(NYSE:STM)日前宣布了安全智能卡集成电路(IC)平台家族中第一个采用该公司的0.18μm工艺技术制造的成员。向0.18μm加工技术迁移,将使ST的智能卡IC的存储容量更大,芯片尺寸更小,功能性更强,性能提升幅度更大。 新推出的两个芯片中,第一个是来自SmartJ~(Tm)32位RISC平台家族的ST22WJ64。智能卡控制器单元ST22WJ64包括224千字节的ROM、64千字节的EEPROM和8千字节的RAM。值得一提的是,ST22WJ64直接硬件执行 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |