Telit与德国电信及TMoblie签署全球合作协议

1月12日，恩智浦半导体（NXP）宣布其SmartMX P5CD012芯片获选成为城市公用事业IC卡全国互联互通山东试点项目——山东“城市通”的非接触式芯片解决方案。