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分类号
杂志ISSN号
微电子封装连接技术研究
作者姓名:
董慧妍
作者单位:
江苏省苏州建设交通学校
摘 要:
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。本文重点介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状。
关 键 词:
微电子封装
微电子连接
无铅钎料
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