板级立体组装侧向互联技术

通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术.     

射频电路PCB板电磁兼容设计方法与技巧

技术的进步极大的推动了电子产品的高频电路的使用，同时对PCB设计的要求也越来越高，为了实现PCB板的高效运作，需要对其进行电磁兼容设计。本文笔者从对射频电路PCB板电磁兼容设计的原则着手，重点分析了电磁兼容设计的技巧和方法，目的是为PCB板的电磁兼容设计提供指导和借鉴。     

基于Proteus电路设计仿真与PCB设计的研究

本文针对基于Proteus电路设计仿真与PCB设计中的关键技术进行了研究。通过实例论述在ISIS界面进行电路设计与仿真,使方案改动具有灵活性;在ARES界面进行PCB设计,增强电子产品的抗干扰能力和可靠性;存储自制元件封装与仿真图,使电路设计具有高效性,为今后开发制作电子产品开辟了更广阔的空间。     

板级立体组装侧板垂直互联技术

通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术.     

实施EU／CHN RoHS指令的应对措施

电子产品无铅化组装是大势所趋。在借鉴我国沿海地区电子产品无铅化组装的成功经验基础上,把无铅化组装(包括混装)引进军工电子产品组装,以期引起广大从事军事电子产品研制和生产的管理人员、科研人员以及操作人员的高度关注。     

板级立体组装凸点互联技术

通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。     

高速电路PCB板的反射问题分析及仿真

在高速电路PCB板的应用过程中,集成电路开关的速度以及PCB板的密度不断增加,信号是否完整成为高速电路PCB板必须面对和考虑的一个关键环节。本文笔者从信号的完整性着手,分析了高速电路PCB板的反射问题,并对其进行了仿真研究,通过对布线结果设置约束条件的方式,为高速电路的完整性提供指导和借鉴。     

如何提高电子产品装配与设计规划目标相一致

本文通过探讨提高电子产品装配与设计规划目标相一致的奈件，研究如何高电子产品装配与设计规划目标相一致，其中过孔安装技术、表面安装技术和微组装技术都是电子产品装配的主要技术，通过这些技术的不断提升，才能真正的将电子产品装配技术与设计规划目标相一致。     

印制电路板发展动向

一、印制板市场发展动态 1.印制电路板在电子产品中的地位在世界电子工业发展过程中,自从有源器件的革命——半导体三极管出现后,人们发现印制电路板(PCB)是一种最适配的元器件装配互连器件。随着五十年代半导体三极管的工业生产,用PCB装配互连的基本结构形式     

对电子产品质量检测的研究和探讨

近年来，我国电子产品产业发展迅速，而电子产品的质量检测是提高电子产品质量与可靠性的重要环节。本文重点探究电子产品的质量检测的方案。