电气互联技术的现状及发展趋势

简要介绍了国外电气互联技术的现状，从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。     

基于Web的eDFM电路设计技术

在对可制造设计的基本理念进行初步介绍的基础上 ,对应用先进电气互联技术的电路PCB和整机接线图的可制造设计进行了详尽的描述     

基于无线收发系统的遥控车设计

对无线遥控车电路进行了详细的分析和设计,并给出了各部分电路包括编码电路、解码电路、发射电路、接收电路的详细电路图,阐述了各部分电路的原理以及电路功能扩展方向。     

带驻波故障监测功能的AISG塔顶放大器控制单元设计

根据AISG2.0协议对带驻波检测功能的塔顶放大器（TMA）中状态监控、故障告警和数据通信的技术要求,提出了TMA嵌入式控制单元的设计及实现方法。硬件部分首先概述了总体设计方案,然后阐明了OOK（On-Off Keying）模块、可配置式电流告警电路、浪涌电流抑制电路和驻波检测功能的设计思路;软件部分详细介绍了AISG协议栈的设计方法,并给出了低噪声放大器（LNA）及驻波故障的检测流程。测试证明,本系统的电气性能、监控功能以及协议完整性均满足AISG2.0协议的要求,并完成了与主流基站系统厂家的互操作测试。     

基于单片机的电器遥控器设计

红外线波长较短，因此不容易干扰r临近设备。由于红外线上述优点，在遥控器设计中，通常会选择红外遥控技术。在本研究中，将遥控器分为发射模块和接收模块，介绍了遥控器电路硬件设计、系统功能实现、遥控发射与控制等设计思路。从最后的实践效果来看，该遥控器运行状况良好，控制精度高，对周边的无线电设备没有明显影响。同时，所设计的遥控器具有较高的扩展性，利于未来功能改良与升级，满足了预期的设计目标。     

基于CPLD和DSP的雷达信号数字采集接口模块设计

介绍了一种采用CPLD复杂可编程逻辑器件M4A5-128／64和DSP数字信号处理器TMS320VC5402实现的雷达信号数字采集接口模块，对所用主要器件的功能和特性进行了简要说明；讨论了雷达触发信号、船首信号的电平变换电路及视频信号的A／D变换电路，并重点讨论了实现雷达信号数字采集接口设计中CPLD逻辑设计和DSP软件设计。     

Modbus设备嵌入式网页控制方法的研究与实现

为了具备与Internet的互联能力，遇到的首先就是协议转换的问题，本课题介绍如何将MODBUS协议转换为WEB服务器的HTTP协议，设计一个网关以及基于Cortex-M3微处理器结合RS232构建了Modbus协议转换模块。模块可通过RS232通讯方式与各种支持Modbus协议的设备进行通讯，可以将Modbus设备连入Internet，通过该模块的协议转换功能，能够通过Internet对Modbus设备实施网络化远程控制。     

论网站搭建的艺术——创意与技术的耦合

随着互联网时代的到来,计算机网络系统应用范围越来越广,给人们的日常生活带来了极大的便利。计算机网络互联技术引发了一场经济、军事、文化、政治的变革,广大民众可以利用网络参政议政,发展网络经济等。因此网络设计与搭建的重要程度也越来越凸显,如何做好网络设计与搭建成为计算机网站设计者需要深思的问题。本文将从网站搭建的人文视角及应用视角出发,探讨如何进行网站设计与搭建。     

一种Ka频段瓦片式TR组件子阵集成方案

提出了一种Ka频段瓦片式TR组件子阵集成方案,采用多层电路技 术、内层带状线功分器、优化脊波导口径、同型端口集中分布等手段大幅提高集成度,采用 高可靠性小截面脊波导实现模块间高性能垂直互联。给出了TR组件子阵电路布局设计,对小 截面脊波导传输特性、脊波导-微带探针过渡和集成功率分配网络等关键无源电路进行了设 计、仿真和测试。测试结果表明其性能和尺寸满足Ka频段TR组件子阵集成要求。     

基于电力线的智能照明控制系统设计

本文介绍电力线载波通信技术,由于电力线载波技术具有通信距离远、不需要外接通信线路等优点而广泛应用。本文设计了一套基于电力线载波通信技术的智能照明控制系统,在提出智能照明控制系统的总体设计方案后,挑选了一款高性能的载波通信芯片,并设计了该系统的软硬件电路;根据硬件设计各个模块的功能,并用C语言设计了照明控制系统的驱动程序。     

一种Ka频段高密度高集成瓦式T组件的设计

介绍了一种Ka频段瓦式T组件的设计方法和关键技术。采用多层印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)技术,实现了无源网络和馈电网络集成在同一块多层电路板上,滤波功能层和天线一体化集成,利用毛纽扣实现了组件的三维垂直互联。采用互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工艺与砷化镓（GaAs）工艺相结合的芯片异构集成方案,成功研制出16通道带滤波功能层天线的T组件,体积为22 mm×22 mm×12 mm,质量不超过13 g。与同频段同功能的砖式T组件相比,体积缩减75%,质量降至10%。该组件充分发挥CMOS工艺强大的数模混合集成能力和化合物半导体工艺优异的射频性能,并将两类芯片在平面内直接异构拼装,在集成密度、功能密度、射频性能以及可实现性等多个方面获得了良好的平衡。     

芯片内/间无线互连技术发展综述

为了解决超大规模集成电路布线复杂的问题,无线互连技术（WIT）应运而生。介绍了实现芯片内/间无线互连的两类技术,一类是基于片上天线的无线互连技术,另一类是基于AC耦合的无线互连技术。从实现成本、功耗,传输性能方面对这两类技术进行了分析与比较,讨论了它们的具体应用及适用范围,同时也总结了两者目前存在的问题,并指出了其未来的研究方向,对今后芯片内/间无线互连技术的应用研究具有一定的参考意义。     

一种基于StarFabric总线的通用信号处理平台设计

基于共享总线(CPCI或VME)的信号处理模块由于共享总线带宽逐渐成为提升信号处理系统性能的瓶颈,开关互连技术是新一代信号处理系统互连的趋势。给出了一种基于StarFabric总线的多DSP构成的通用信号处理平台设计,突破了这种设计瓶颈,能满足多种信号处理功能的需要。     

毫米波系统级封装中的基板功能化实现

阐述了毫米波系统级封装（SOP）架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷（LTCC）技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比,验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。     

毫米波有源相控阵TR组件集成技术

通过分析有源相控阵技术发展趋势,提出集成技术是毫米 波有源相控阵TR组件的关键技术,并按制造和装配层次将毫米波有源相控阵TR组件的集成分 为芯片级、子阵级和 全阵级等三级集成。分析了各级集成的关键技术及其发展趋势,提出关键集成技术发展路线 ,指出毫米波TR组件专用多功能芯片、垂直互联和高效小型化液冷器等三项技术是当前需重 点突破的关键技术。     

多层微波集成电路中微带线层间互连仿真

针对多层微波集成电路设计的微带线层间互连问题，介绍了垂直通孔互连、垂直带条互连和层耦合过渡互连三种高性能的互连方法，并且采用三维电磁仿真软件HFSS对这三种互连结构进行了建模和仿真。仿真结果表明，垂直通孔互连和垂直带条互连在0.1～25 GHz的频宽范围内，回波损耗S11<-20 dB，插入损耗S21>-1 dB，互连性能优良，而层耦合过渡互连在20～68 GHz内回波损耗S11 <-20 dB，插入损耗S21>-1 dB，具有在毫米波频段实现互连的潜力。     

一种宽带多通道瓦片式T/R组件的研制

介绍了一种多通道瓦片式T/R组件的研制方法和关键技术。针对组件结构尺寸紧张、工作频率高且频带宽的要求,提出了一种新的高集成T/R组件三维立体组装方法,同时采用了多功能单片微波集成电路(MMIC)芯片技术、多芯片组装(MCM)技术提高集成度。通过对组件的热设计和密封性设计,确保了组件使用的长期可靠性。成功研制出尺寸为41.8 mm×8 mm×8.2 mm、质量不超过13 g的瓦片式T/R组件,具有4个收发通道,每个通道包含6位数控移相器和6位数控衰减器。该组件集成度高、散热性好、可靠性高,较传统T/R组件在尺寸和重量上具有突破性的优势,大大减小了雷达尺寸,使其更好地满足高性能共形有源相控阵雷达的需要。