中国电子信息产业竞争力分析

2001年，在复杂多变，外困内紧的国际国内环境下，电子信息产业继续以较快的速度发展，本文综合论述了产业发展的基本特征，系统分析了电子信息产业整体竞争力的优势和劣势，分类评述了产业的技术水平和主要产品的竞争力。     

提高我国IC产业竞争力

分析我国半导体产业发展的现状和水平，可以得出这样的结论：我国已经具备超大规模集成电路发展的基础，只要我们措施有力、工作得当，我们有能力快速地发展我国的集成电路产业，所以，应该说当前我国的集成电路产业是有勃勃生机的。     

廉价的13．5fiMHz RFID读／写芯片——JWL872

芯片概述：JWL872芯片是英国Innovision R＆T公司的JEWEL集成电路产品，是一种体积小价格低的无线电识别（RFID）标签芯片，该芯片执行ISO／IEC14443A协议标准，在不需要FCC许可的标准的13．56MHz频率下操作的终端应答器件。     

价值链空间形态演变下的治理模式研究--以集成电路(IC)产业为例

伴随经济发展、市场变化、技术演进，价值链的分离与整合在不同空间尺度中上演。其组织形态发生了巨大的变化，相应的其治理模式也随之改变。本文首先界定了价值链治理的概念，分析了价值链层级型、市场型、网络型、半层级型治理模式的特点。然后从独特的空间视角，研究价值链的形态演变，以及与其形态变化相对应的治理模式的改变。并以集成电路产业（以下简称IC产业）为例．系统地分析了IC产业价值链治理模式变化的过程．     

牡丹社保IC卡在CITE系统中的应用

IC卡(Integrated Circuit Card)译为集成电路(芯片)卡，即卡片内包含一块集成电路(芯片)。从集成电路的运算能力看，IC卡可分为Memory卡和CPU卡两大类。按照《中国金融集成电路(IC)卡规范》的要求，金融IC卡必须使用CPU卡。     

台湾晶片系统设计中心如何推动岛内集成电路产业发展

正成立背景芯片(台湾俗称晶片),是最常用的半导体集成电路制造材料。现代电子信息技术,尤其是计算机、通讯和各式消费性电子产品发展的驱动力,均来自于半导体元器件的技术突破。每一代更高性能的集成电路芯片问世,都会驱动其他信息技术向前跃进。建立在小小一片芯片之上的半导体产业,其战略地位可与大工业时代钢铁工业的地位等同,被称作信息时代的基础产     

集成电路的现状及其发展趋势

随着社会的发展,集成电路已经成为了社会发展的基石。本文通过对集成电路的发展历程介绍,通过对存在问题分析,提出了我国集成电路方面应该采取的措施,并对集成电路的发展趋势进行了展望。期待对相应的研究提供帮助。     

西安高新区产业发展分析

文章通过论述西安高新区产业的现状及发展意义,在电子信息、集成电路、先进制造、生物医药、现代服务业、总部经济、光伏与LED及外商投资领域等方面进行了相关发展及意义分析。     

多层微波集成电路中微带线层间互连仿真

针对多层微波集成电路设计的微带线层间互连问题，介绍了垂直通孔互连、垂直带条互连和层耦合过渡互连三种高性能的互连方法，并且采用三维电磁仿真软件HFSS对这三种互连结构进行了建模和仿真。仿真结果表明，垂直通孔互连和垂直带条互连在0.1～25 GHz的频宽范围内，回波损耗S11<-20 dB，插入损耗S21>-1 dB，互连性能优良，而层耦合过渡互连在20～68 GHz内回波损耗S11 <-20 dB，插入损耗S21>-1 dB，具有在毫米波频段实现互连的潜力。     

建信基金陶灿:供给侧改革的机会

近年来,我国制造业升级如火如荼,以新能源汽车、工业机器人、光伏电池、集成电路为代表的新产品产量呈现爆发式增长。反映在A股市场上,Wind数据显示,截至11月23日,半导体、电子制造2019年以来上涨245.33%、167.06%,在申万二级行业指数中排名第1、第4。