LED封装实验课程设计及问题研究

LED的封装技术直接影响到LED灯具的光、热、电综合性能。LED封装平台很好地再现了LED封装的工业化流程和工艺，能够完成LED封装实验的教学和科研任务。讲解了LED封装实验的课程设计，包括实验工艺流程、教学时间安排和考核方式的设计，对实验中可能出现的问题进行了分析，提出解决方法，并对实验平台的建设进行了介绍。     

封装透镜尺寸对直插型LED光强分布的影响

研究了封装透镜的几何尺寸对LED灯发光强度及分布的影响。实验采用同种芯片和封装胶作为材质,制作了两种不同几何尺寸封装透镜的直插型LED灯。使用光强分布测试系统和0.3m积分球,对两种灯珠的发光强度、光强分布角、光强空间分布和光通量进行了测试。对于两种封装透镜,给出了两种配光模型,解释了不同尺寸透镜对LED配光性能的影响。