金属壳体封装技术的现状与发展前景

随着电子信息行业的发展与进步,越来越多的金属元件应用于各类电子部件中。目前,应用电子元件的行业涵盖电子科技、信息工程、国防军事、经济生活等众多领域,微电子元件已成为当下社会经济发展的重要组成部分。目前,社会对微电子元件的需求不断增加,对其要求也愈发严格,同时对元件的稳定性提出了明确的要求。为此,文章从微电子角度出发,对金属壳体的封装技术进行探讨。     

电子产品塑封成型不良原因分析及对策

本文从微电子的塑料封装原材料、模具结构设计以及成型机理等方面入手,分析和研究了电子产品塑封成型的不良想,同时对其提出了改善措施,用来提高电子产品的塑封质量,促进微电子产品各项功能的实现。     

一种铁封微晶玻璃

技术领域 本发明属于电子封装材料，特别涉及微电子金属封装中的铁封微晶玻璃。     

一种铁封微晶玻璃

技术领域 本发明属于电子封装材料，特别涉及微电子金属封装中的铁封微晶玻璃。     

超声换能器的设计与动态特性仿真

微电子封装已成为当今微电子制造中影响生产效率和器件性能的关键技术。超声键合是最为重要的芯片封装方法与技术,目前企业生产的90%以上芯片是采用超声键合法进行封装。超声波换能器是在微电子制造超声键合工艺中的一个重要部件,超声换能器的设计与动态特性分析是非常重要的。为了得到最大的振动幅值,变幅杆固有频率应和超声波发生器的工作频率相同。通过本文对超声换能器的研究、分析与设计,对于获得理想的超声波换能器具有很强的指导意义。     

微电子封装连接技术研究

微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。本文重点介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状。     

一种铁封微晶玻璃

技术领域 本发明属于电子封装材料,特别涉及微电子金属封装中的铁封微晶玻璃. 电子元器件金属外壳广泛使用金属-玻璃封接技术,其中金属为具有低膨胀系数的可伐合金,玻璃绝缘子为硅硼硬玻璃.但由于可伐合金导热性较差、抗应力腐蚀性低,且价格较高,因此,在大功率器件和继电器等要求具有良好散热性能的电子元器件中,期望用相对廉价的材料代替可伐合金.     

IC卡水表推广中的问题分析

随着微电子技术的快速发展,加上国家相关政策的推动,民用计量仪表的智能化将是一个必然的发展方向,这不仅是中国的趋势,也将成为世界性的趋势。IC卡,又称集成电路卡或智能卡(Integrated circu it card),是将集成电路芯片,镶嵌于塑料基片中,封装成卡的形式。     

微电子封装专业特色课程教学的改革与实践

微电子封装专业作为新设置专业,如何设置合理的课程体系,选取适当的教学内容需要认真考虑。本文根据多年教学实践,提出针对微电子封装专业的专业特点和开设院校的教学目标,分析企业需求后选择教学内容,并以《塑封工艺及计算机辅助分析》专业特色课教学为例,从强化专业特色和结合科研实践两个方面探讨了微电子封装专业特色课程的教学实践获得的开展方法。     

微电子封装专业《薄膜材料与工艺》教学探索

本文针对微电子封装的专业内涵,对《薄膜材料与工艺》的课程方向进行定位探讨,确定其教学培养目标。通过课程内容的甄选和优化,对起统领作用的教学大纲进行完善。结合学校和地方的优势特色,采取灵活适当的教学方法,以有效提高教学的实际效果。     

微电子封装专业的课程建设与教学实践

微电子封装专业作为新设置专业,面临专业建设和构建课程教学体系的任务。本文从微电子封装专业的课程建设教学实践出发,以上海工程技术大学《塑封工艺与计算机辅助设计》的课程建设为例,提出课程建设的各项内容必须依托专业建设平台,在培养目标、教师队伍、实践平台等多方面充分利用新专业建设的机遇,以实践能力的培养为重点,在教学方法和教学手段上依据课程内容,强化课程特色,借此探讨新专业特色课程的教学方法与教学手段,以提高该专业的教学水平。     

基于单片机的步进电机控制系统的设计

步进电机作为执行元件,是机电一体化的关键产品之一,广泛应用在各种自动化控制系统中。随着微电子和计算机技术的发展,步进电机的需求量与日俱增,在各个国民经济领域都有应用。     

TP封装材料对光伏组件性能影响的研究

太阳能电池组件是光伏发电系统中的关键器件,决定着整个系统中光伏发电的效率及成本.对于晶体硅太阳能电池组件而言,如何提高组件耐久性及降低由于组件封装导致的功率损失是整个行业的一个研究重点.文章重点研究如何选择、使用不同封装材料,从而降低组件封装损失及提高组件耐久性.     

转变观念，奋发图强，抓住机遇，摆脱困境

华旭微电子公司是由原上无十九厂破产后改制组建而成的新企业,在册职工480人(在岗300人),主营集成电路和三极管封装。     

《电子封装材料》课程教学改革的探索与实践

本文根据《电子封装材料》课程在电子封装技术专业中的地位,对电子封装材料课程教学任务、目标进行分析探讨。提出有利用于封装专业的教学手段、教学内容和教学方法。初步建立培养卓越工程师的课程教学模式,整合教学内容,完善教学体系,提高学生素质,制定电子封装材料课程规划,为今后开展电子封装专业其他课程教学提供了参考和借鉴。     

浅谈永磁无刷直流电动机的原理和控制

<正>一前言随着微电子技术、电力电子技术和电机控制技术的快速发展,高性能永磁材料的应用,集永磁电动机、微处理器、功率变换器、检测元件、控制软件和硬件于一体的新型机电一体化的永磁无刷直流电机产生了,其采用功率电子开关盒位置传感器代替电刷和换向器,既保留了直流电动机良好的调速性能,又具有交流电动机结构简单、维护方便和运行可靠等特点,广泛应用在数控装置、机器人、高铁电气、新能源汽车以及家用电器的驱动中。     

步进电机的基本原理

步进电机作为执行元件，是机电一体化的关键产品之一，广泛应用在各种自动化控制系统中。随着微电子和计算机技术的发展，步进电机的需求量与日俱增，在各个国民经济领域都有应用。必须对其工作原理充分掌握。     

信息化对档案工作的影响及档案信息化发展战略

材料、能源和信息,是现代社会发展的三大资源.以微电子为基础,以计算机、通信和软件为主体的信息技术的迅猛发展,使信息资源的重要性日益突出.大力开发利用信息资源,可以有效地降低国民生产总值材料消耗和能源消耗.档案是重要的信息资源,无疑会在信息化大潮中迎来空前的发展机遇.     

微电子技术发展主要方向简介

微电子技术对现代人类生活的影响极大,自从1947年第一个晶体管问世以来,微电子技术发展速猛.     

塑料模板在建筑施工中的应用分析

塑料模板是新型模板材料之一,具有质量轻、施工方便以及环保节能等诸多优势.本文首先针对我国塑料模板的发展情况展开分析,其后分别列举了几种常见的塑料模板类型,明确了塑料模板在建筑施工中的应用优势,最后围绕工程案例分析了塑料模板在建筑施工中的应用要点,以期可供参考.