一种低损耗毫米波垂直互联设计

设计了一种利用球栅阵列(BGA)的毫米波垂直互联，解决了毫米波系统三维（3D）集成时层间信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论，利用电磁仿真软件对这种采用BGA的垂直互联进行了仿真，并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性能的影响进行了分析。样件测试结果显示，在28.4~30.4 GHz，其层间垂直传输损耗小于0.36 dB，反射小于-15 dB。该垂直互联结构简单、性能良好，可广泛用于毫米波微系统3D集成。     

毫米波系统级封装中的基板功能化实现

阐述了毫米波系统级封装（SOP）架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷（LTCC）技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比,验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。     

系统级封装的S频段射频收发模块研制

研制了一种小体积的S频段射频收发系统级封装(SIP)模块,内部集成了基于多种工艺的器件。模块接收通道一次变频,发射通道二次变频,内部集成中频和射频本振信号源。模块采用双腔结构,不同腔体之间通过绝缘子进行垂直互连,大大减小了模块体积,模块体积为40 mm×40 mm×10 mm。模块采用正向设计,其主要指标的测试结果为：接收通道动态范围-100~-40 dBm,输出信号0~2 dBm,噪声系数小于等于2.8 dB,带外抑制大于等于50 dBc;发射通道输出信号大于等于2 dBm,二次、三次谐波抑制大于等于60 dBc,杂波抑制大于等于55 dBc,相位噪声在1 kHz和10 kHz处分别小于等于-82 dBc/Hz和-91 dBc/Hz。实测结果与仿真结果基本一致。     

毫米波平板隙缝阵天线工艺设计与制造

毫米波平板隙缝阵天线具有增益高、副瓣低、体积小和质量轻等优点,是毫米波雷达的关键设备。针对其多层、空腔、薄壁的复杂结构特点和加工精度高、封装性好的工艺要求,结合集成工艺设计,应用CAD/CAM一体化技术和精密连接技术,实现了天线的高技战术性能要求。     

国外毫米波电扫描技术

综述了国外近年来提出、实施或实现的各种毫米波电扫描技术,并指出我国发展毫米波电扫描装备应该注意的五个方面,即:新的电扫描原理;新的天线形式;毫米波MMIC芯片;集成封装技术;毫米波馈电技术.     

微波、毫米波光子学

综述当前的一门新兴交叉学科——微波、毫米波光子学的发展、范畴及其应用。微波、毫米波电子学与光子学的结合孕育和诞生了微波、毫米波光子学，这是光、电技术在高层次上的融合，是在电磁波动理论基础上的统一，并可用相同工艺和材料在同一芯片上集成。它能充分发挥两种技术的特长，达到相辅相成，使整个光电系统达到优化     

宽带射频信号背板实现的可行性分析

通过仿真分析和试验测试方法评估了通过板级传输方式替代射频电缆实现射频信号传 输的可行性,对宽带射频信号纳入微波多层板进行传输的关键技术进行了分析,包括大尺寸 、高机械强度背板的微波基材的选择,射频连接器的选择,复杂电磁环境下的路 间隔离度,传输链路阻抗平滑和连续,长距离射频传输线的插入损耗,以及宽带范围内如何 消除平面层自激等。     

相控阵天线集成技术

低成本、更高频段与可扩展是推动相控阵天线集成技术发展的主要动力。综述了砖 块式与瓦片式两种相控阵天线集成阵列结构,以及多功能芯片与射频晶圆集成技术的发展, 指出开发多功能芯片是当前发展毫米波相控阵天线的重要途径。     

一种10.5GHz无线接入射频系统的设计与实现

报道了一种10.5 GHz无线接入系统中收发信射频系统的设计思想、实现方法及研制结果。通过采用微波单片集成和功率回退等技术手段,达到了高功率、高线性、小体积、低重量、高可靠性的设计目标。     

多层微波集成电路中微带线层间互连仿真

针对多层微波集成电路设计的微带线层间互连问题，介绍了垂直通孔互连、垂直带条互连和层耦合过渡互连三种高性能的互连方法，并且采用三维电磁仿真软件HFSS对这三种互连结构进行了建模和仿真。仿真结果表明，垂直通孔互连和垂直带条互连在0.1～25 GHz的频宽范围内，回波损耗S11<-20 dB，插入损耗S21>-1 dB，互连性能优良，而层耦合过渡互连在20～68 GHz内回波损耗S11 <-20 dB，插入损耗S21>-1 dB，具有在毫米波频段实现互连的潜力。     

射频制导半实物仿真专用毫米波变频组件设计

为了扩展射频制导半实物仿真系统的工作频带,设计了一种半实物仿真专用变频组 件,采用具有公共参考源的二次变频方案。关键器件包括微波锁相倍频源、微波基波和谐波 混频器、毫米波放大器。经测试,该组件幅度和相位的稳定性高,动态范围大,频谱特性好 ,能满足仿真应用需求。     

可用于物联网的高隔离度双频MIMO天线

设计了一种高隔离度双频多输入多输出（MIMO）天线,该天线覆盖2.4 GHz和5 GHz无线局域网频带,可以应用于移动物联网之中。天线包含两个相同的辐射单元天线,采用微带馈电的方式进行馈电。单元天线使用单极子天线作为基本辐射器,其包含一根长的和短的单极子天线,分别谐振在低频和高频频段。通过在两个单元天线中间加载T型隔离器提高了单元天线之间的隔离度。天线的辐射振子、馈电以及T型隔离器都印刷在同一块微波板材上,从而方便了天线的制作和加工。仿真结果表明,该天线在1.9~2.8 GHz以及4.7~6.2 GHz频带范围内能实现良好的双频工作特性,天线隔离度近20 dB,可以广泛应用于物联网系统中。     

多传输零点LTCC梳状线带通滤波器的设计与实现

设计了一种改进型的梳状线LTCC滤波器.在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上,结合电路仿真以及三维电磁场仿真,辅之以DOE(design of experiment)的设计方法,设计出一种高抑制、低插损多传输零点的滤波器.滤波器的实际实现采用在当今射频通信器件设计中流行的LTCC技术.该滤波器中心频率为2.45GHz,带宽150MHz,可以广泛运用于无绳电话、蓝牙模块,以及WLAN的射频电路中.     

一种宽带多通道瓦片式T/R组件的研制

介绍了一种多通道瓦片式T/R组件的研制方法和关键技术。针对组件结构尺寸紧张、工作频率高且频带宽的要求,提出了一种新的高集成T/R组件三维立体组装方法,同时采用了多功能单片微波集成电路(MMIC)芯片技术、多芯片组装(MCM)技术提高集成度。通过对组件的热设计和密封性设计,确保了组件使用的长期可靠性。成功研制出尺寸为41.8 mm×8 mm×8.2 mm、质量不超过13 g的瓦片式T/R组件,具有4个收发通道,每个通道包含6位数控移相器和6位数控衰减器。该组件集成度高、散热性好、可靠性高,较传统T/R组件在尺寸和重量上具有突破性的优势,大大减小了雷达尺寸,使其更好地满足高性能共形有源相控阵雷达的需要。     

一种悬置微带毫米波倍频器

用国产封装型GaAs高优植变容二极管设计制作了一个毫米波二倍频器。倍频电路采用屏蔽悬置微带线结构来实现,整个电路印制在一块0.127mm厚的RT-Duroid5880软基片上。该倍频器具有结构新颖、简单,腔体加工容易等特点。最大倍频效率为15.9％,输出频率在2GHz的范围内,倍频效率大于10％。同时,设计了一种新型的波导到悬置微带线过渡型式,其设计思想可供设计某些不同传输线间的过渡时参考。     

奇等分微带功分器的仿真设计

介绍了一种奇等分功分器的新颖设计思路,并使用Ansoft公司的微波仿真软件Designer 2.1设计了10 GHz一分三功分器对该方法给予验证,得到了理想的结果,证明了此方法的正确性。     

电气互联技术的现状及发展趋势

简要介绍了国外电气互联技术的现状，从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。     

蒸发波导条件下海上超视距通信距离研究

大气波导的存在对海上电磁波传播产生严重影响,蒸发波导因发生概率、波导高度等特殊性对舰载微波通信装备影响尤为突出。研究了蒸发波导特征及电磁波形成波导传播条件。利用抛物线方程分布傅里叶算法计算蒸发波导条件下电磁波传播损耗,提出了基于蒸发波导条件下海上超视距通信距离估算方法及计算流程。仿真分析不同波导高度电磁波传播损耗,验证了该方法的可行性。仿真结果表明蒸发波导条件下,可实现海上微波超视距通信,能够定量估算有效通信距离,通信距离可达上百公里。研究结论对指导舰载微波频段的通信应用具有重要意义。