《电子封装材料》课程教学改革的探索与实践

本文根据《电子封装材料》课程在电子封装技术专业中的地位,对电子封装材料课程教学任务、目标进行分析探讨。提出有利用于封装专业的教学手段、教学内容和教学方法。初步建立培养卓越工程师的课程教学模式,整合教学内容,完善教学体系,提高学生素质,制定电子封装材料课程规划,为今后开展电子封装专业其他课程教学提供了参考和借鉴。     

电子封装技术专业《电磁与热设计》教学探索

本文针对电子封装技术的专业内涵,对《电磁与热设计》的课程方向进行定位探讨,确定其教学培养目标。通过课程内容的甄选和优化,对起统领作用的教学大纲进行完善。结合学校和地方的优势特色,采取灵活适当的教学方法,以有效提高教学的实际效果。     

电子封装专业卓越工程师计划培养方案的设计

本文研究电子封装技术专业工程师的培养模式、教学方法、教学内容等,提出适合实际情况的工程师培养模式,对于相关工程专业的卓越工程师的培养具有一定借鉴和推广意义。     

基于产业需求的电子制造工程专业特色建设

国内电子制造产业的持续快速发展,造成人才供应严重不足,迫使教育产业在本领域作出调整:开设对应专业,提供掌握系统理论知识、专业技能、设备与工艺的技术人才。依据这一领域需求,基于产业聚集现状,把本科创新计划纳入教学体系进行实践环节训练,并以产学研为基本形式与企业进行多方合作与交流,强化专业特色与结合科研项目实践来探讨专业发展。     

微电子封装专业《薄膜材料与工艺》教学探索

本文针对微电子封装的专业内涵,对《薄膜材料与工艺》的课程方向进行定位探讨,确定其教学培养目标。通过课程内容的甄选和优化,对起统领作用的教学大纲进行完善。结合学校和地方的优势特色,采取灵活适当的教学方法,以有效提高教学的实际效果。